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有投資者在投資者互動平臺提問我看公司的業務里面有芯片封裝業務，公司也表明往半導體先進封裝業務進發，請問公司是否有先進封裝業務？

帝科股份（300842.SZ）8月2日在投資者互動平臺表示，公司立足先進配方化材料技術平臺，不斷促進關鍵半導體電子材料的國產替代，目前針對LED/IC芯片封裝有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接導電銀漿，針對第三代半導體芯片封裝有DECA600系列燒結銀漿產品，針對半導體陶瓷覆銅板互聯有DK1200系列AMB活性金屬釬焊漿料。

(記者 王可然)

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