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集微網消息，1月12日，奧芯半導體科技FC-BGA 高階IC封裝基板項目簽約落戶江蘇省太倉市璜涇鎮。

圖片來源：璜涇

璜涇消息顯示，奧芯項目一期注冊資本1億元，總投資10億元，預計一期達產后年產值15億元，稅收1億元。據介紹，該項目主要從事FC-BGA載板的研發生產。該產品是集成電路封裝基板行業中技術含量最高、難度最大的細分領域，主要用于CPU、GPU、AI處理器服務器、ADAS/自動駕駛、物聯網以及大數據領域。

天眼查顯示，奧芯半導體科技（太倉）有限公司成立于2022年，經營范圍包括電子專用材料研發；技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；電子元器件制造；電子元器件批發；電子專用材料制造；電子專用材料銷售；集成電路設計等。（校對/趙碧瑩）