近日，沖刺科創板上市的江蘇艾森半導體材料股份有限公司（以下簡稱艾森半導體）披露了第二輪審核問詢函的回復，主要問題集中在收入、產品、技術等領域。去年10月，上交所科創板首次受理了艾森半導體遞交的招股書，保薦機構為華泰聯合證券。

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據招股書披露，艾森半導體主要圍繞電鍍、光刻兩大半導體制造工藝環節，形成了電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑的產品板塊布局，產品廣泛應用于集成電路、新型電子元件及顯示面板等行業。

公司下游客戶包括長電科技、通富微電、華天科技、日月新等國內集成電路封測頭部廠商，以及國巨電子、華新科等國際知名電子元件廠商，主要集中在集成電路封裝和新型電子元件制造領域。

在半導體行業處于下行周期的背景下，艾森半導體的業績形勢不容樂觀，上交所在問詢函中也關注到了這一點。2019年到2021年，公司營業收入實現遞增，分別為1.76億元、2.09億元、3.14億元，但到了2022年度則為3.24億元，同比僅微增2.95%。進入2023年，其業績更是調轉直下，上半年營業收入為1.54億元，同比下降15.73%。

公司利潤也在2022年迎來滑坡轉折。招股書顯示，其2022年歸母凈利潤為2328.47萬元，同比下降33.45%；扣除非經常性損益后歸母凈利潤為1440.33萬元，同比下降幅度高達51.35%。

艾森半導體在給上交所的回復函中解釋了這些情況，稱受2022年下半年國內半導體行業景氣度下降的不利影響，下游行業需求疲軟。此外，募投項目主體工程建成投產，固定資產折舊增加732.04萬元。再加上金屬錫材價格波動，造成公司電鍍配套材料業務毛利減少。

報告期內，公司主營業務毛利率分別為35.87%、29.31%和23.53%，呈持續下降趨勢，主要受原材料價格上漲、產品結構變動以及折舊攤銷金額增加等多方面因素的影響。

隨著2023年芯片產業鏈去庫存初見成效，艾森半導體稱未來業績情況也將逐步改善。國家統計局數據顯示，2023年4-6月，全國集成電路單月產量分別為281.1億塊、307.1億塊和 321.5億塊，同比增速分別為3.8%、7.0%和5.7%，半導體行業出現復蘇跡象，因此發行人2023年二季度經營業績較一季度有所改善。

按照工藝來劃分，目前集成電路封裝可分為傳統封裝和先進封裝。由于我國先進封裝起步時間較晚，仍以國外企業占主導，因此國內產能以傳統封裝為主，特別在航空航天、汽車電子等安全性要求較高的領域。

艾森半導體的發展情況也與行業一致，據披露，公司在傳統封裝領域已是主力供應商，行業地位穩固，2021年市場份額占比達到35%，增長空間也相對有限。由于先進封裝存在較大的發展空間，艾森半導體業加大了研發投入。

公司預計，應用于先進封裝領域的光刻膠未來將成為收入的主要增長點之一，但其在回復函中提到，由于公司資金實力不足，融資渠道有限，以及經營規模較小，抗風險能力較弱，因此在先進封裝的光刻膠領域仍存在部分競爭劣勢。

報告期內，公司在光刻膠領域的研發投入分別為596.14萬元、735.20萬元和944.16萬元，占報告期各期凈利潤的比例分別為25.53%、21.01%和40.55%，占比較高。如果光刻膠研發失敗，將可能給公司造成較大不利影響，抗風險能力較弱。

值得注意的是，艾森半導體存在居高不下的應收賬款及負現金流情況。報告期內公司的應收賬款均已超過營收的四成水平，各期經營活動產生的現金流量凈額分別為-4399.96萬元、-1.09億元和-4849.72萬元，持續為負。

艾森半導體解釋稱，這一情況主要是下游客戶部分采取票據結算，而上游供應商接受票據結算的比例較低。為提高資金周轉效率，報告期內公司將收到的部分票據進行貼現，票據貼現的資金流入計入“籌資活動產生的現金流量-取得借款收到的現金”所致。

上交所在問詢函中還關注到了公司曾經受讓濰坊星泰克“OLED和TFT-LCD正性光刻膠技術”，并要求艾森半導體說明是否仍存在對濰坊星泰克的重大技術依賴。艾森半導體解釋稱，其自主研發的OLED正性光刻膠在基礎配方層面存在較大差異，盡管參考了對方的技術，但事實雙方并不存在相似關系。

除了深耕半導體封裝領域外，公司還計劃在晶圓制造、顯示面板、PCB（HDI）、光伏等領域布局業務，期望其能成為下一增長點。

（文章來源：界面新聞）